2022芯片与半导体国际学术研讨 (ISCS2022)
会议简介
2022年芯片与半导体国际学术研讨会（ISCS2022）将于2022年11月26-28日在武汉举行。
大会将为参与者提供一个交流与研讨平台来分享芯片和半导体领域内的研究成果，探究热门问题，交换新的经验和技术。此次大会将特邀国内外芯片与半导体领域内的科研人员、工程师、学者及业界专家前来参会，深度探讨芯片、传感器、半导体集成电路、深度学习平台等当前技术热点和行业发展前沿。
出版与检索
ISCS2022录用并展示的文章将由SPIE出版
出版社提交Web of Science Conference Proceedings Citation Index-Science（CPCI），Scopus，Ei Compendex数据库。
征稿领域
本次大会征集文章领域包括但不限于以下方面：
芯片
AI芯片设计
模拟和混合信号电路
模拟信号处理
芯片间通信
电路技术
电路/器件建模、验证和测试
数据转换器和数据存储
数字体系结构和系统
数字集成电路
数字/合成调压器和锁相环
新兴集成电路与系统
能量收集电路和系统
硬件安全电路
高带宽i/o接口
图像传感器和配套芯片
片内通信电路
智能芯片
半导体
新兴半导体技术
铁磁性/磁性半导体
半导体物理中的强磁场/高压
半导体中的杂质/缺陷
发光二极管（LED）和二极管激光器
新型半导体器件及其应用
有机半导体
光电和光电器件
半导体物理学
光物理和瞬态吸收光谱/测量
表面和界面物理
半导体低维与纳米结构
半导体量子点/量子霍尔效应/量子信息
半导体材料与应用/半导体加工
半导体自旋电子学/拓扑绝缘体
半导体探测器
宽/窄带隙半导体
参与方式
通过 投稿系统 提交，若投稿过程中出现问题，请直接通过邮箱info@iscsconf.org
或者电话+86 15797076583联系我们
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